申请/专利权人：绍兴上瑞光电科技有限公司

申请日：2017-09-30

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN107588333B

主分类号：F21K9/20

分类号：F21K9/20;F21K9/90;F21V23/00;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权;2024.03.15#专利申请权的转移;2018.02.09#实质审查的生效;2018.01.16#公开

摘要：本发明公开了一种内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口及其制造方法。其中，制造方法包括以下步骤：将电源管理芯片、整流芯片绑定在线路板上，并根据预设线路进行打线连接；将保险丝、压敏电阻根据预设线路贴设在线路板上；将G9型LED灯的输入线和输出端焊接在线路板上，形成LED交流电源管理模块；将LED交流电源管理模块的全部或者部分置入G9型LED灯的接口模腔内，用注塑工艺将G9型LED灯的接口所用的注塑材料注入接口模腔内，以包裹所述LED交流电源管理模块，形成G9型LED灯标准接口。

主权项：1.一种内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：S1、将电源管理芯片、整流芯片绑定在线路板上，并根据预设线路进行打线连接；S2、将保险丝、压敏电阻根据预设线路贴设在线路板上；S3、将G9型LED灯的输入线和输出端焊接在线路板上，形成LED交流电源管理模块；S4、将所述LED交流电源管理模块的全部或者部分置入G9型LED灯的接口模腔内，用注塑工艺将G9型LED灯的接口所用的注塑材料注入所述接口模腔内，以包裹所述LED交流电源管理模块，形成G9型LED灯标准接口。

全文数据：内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及LED灯接口制造领域，特别涉及一种内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口及其制造方法。背景技术[0002]LED发光二极管灯是一种广泛使用的光源，可应用于水晶吊灯、床头灯等各类室内灯具。LED灯以其光效高，寿命长等优点，正在替代传统的卤素灯。现有G9型LED灯通常是由灯头、外壳、光源组件、驱动组件等多个部件通过复杂的工序组装而成。正常地，G9型LED灯直径控制在25mm以内，高度不超过60mm，光通量要求在2001um，4001um，6001um左右。由于G9型LED灯一般安装在装饰性灯具里面，对G9型LH灯的直径、高度和光通量都有所限制。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是为了克服G9型LED灯在空间使用上受到限制的缺陷，提供一种内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口及其制造方法。[0004]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：[0005]一种内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口的制造方法，其特点在于，所述制造方法包括以下步骤：[0006]S1、将电源管理芯片、整流芯片绑定在线路板上，并根据预设线路进行打线连接；[0007]S2、将保险丝、压敏电阻根据预设线路贴设在线路板上；[0008]S3、将G9型LED灯的输入线和输出端焊接在线路板上，形成LED交流电源管理模块；[0009]S4、将所述LED交流电源管理模块的全部或者部分置入G9型LED灯的接口模腔内，用注塑工艺将G9型LED灯的接口所用的注塑材料注入所述接口模腔内，以包裹所述LED交流电源管理模块，形成G9型LED灯标准接口。[0010]优选地，步骤S1和S2之间还包括:在所述电源管理芯片、所述整流芯片以及连接线上涂覆保护性的胶体。[0011]优选地，所述电源管理芯片、所述整流芯片、所述保险丝以及所述压敏电阻为裸芯，或者高度不超过lmm。[0012]优选地，所述线路板的厚度不超过0.5mm。[0013]优选地，所述线路板的制作材料为陶瓷、蓝宝石、铝、铜、柔性FPC柔性线路板或FR4环氧玻璃布层压板）；和或，[0014]所述注塑材料为液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或者改性的导热塑料。[0015]本发明还提供一种内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口，其特点在于，包括:LED交流电源管理模块以及G9型LED灯的接口模腔；[0016]所述LED交流电源管理模块包括电源管理芯片、整流芯片、保险丝、压敏电阻和线路板，所述电源管理芯片、所述整流芯片绑定在所述线路板上，并根据预设线路进行打线连接;所述保险丝、所述压敏电阻根据预设线路贴设在所述线路板上;所述线路板上还焊接有G9型LH灯的输入线和输出端；[0017]所述LED交流电源管理模块的全部或者部分设置于所述G9型LED灯的接口模腔内，所述接口模腔内包括米用注塑工艺注入的G9型LED灯的接口所用的注塑材料，所述注塑材料用于包裹所述Lm交流电源管理模块。[0018]优选地，在所述电源管理芯片、所述整流芯片以及连接线上涂覆有保护性的胶体。[0019]优选地，所述电源管理芯片、所述整流芯片、所述保险丝以及所述压敏电阻为裸芯，或者高度不超过1mm。[0020]优选地，所述线路板的厚度不超过0.5mm。[0021]优选地，所述线路板的制作材料陶瓷、蓝宝石、铝、铜、柔性FPC或FR4;和或，[0022]所述注塑材料为液体娃胶、聚碳酸酯、聚乙燦、聚甲基丙稀酸甲酯或者改性的导热塑料。[0023]本发明的积极进步效果在于:依照本发明内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口制造方法获得的内嵌驱动电源的G9型LED标准接口，在简化整灯制造工序的同时，在G9型LED灯的灯体内部空出了LH交流电源管理模块原先占有的空间，使其功率更高，光通量更大。同时又由于LED交流电源管理模块与G9型LED灯的接口紧密贴合，有利于LED灯散热，使其能够更加稳定地工作。附图说明[0024]图1为本发明实施例1的内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口的制造方法的流程图。[0025]图2为本发明实施例2的内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口中的LED交流电源管理模块的结构示意图。[0026]图3为本发明实施例2的内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口的结构示意图。具体实施方式[0027]下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。[0028]实施例1[0029]如图1所示，本实施例的内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口的制造方法包括以下步骤：[0030]步骤101、将电源管理芯片、整流芯片绑定在线路板上，并根据预设线路进行打线连接。[0031]步骤102、将保险丝、压敏电阻根据预设线路贴设在线路板上。[0032]步骤103、将G9型LED灯的输入线和输出端焊接在线路板上，形成LED交流电源管理模块。[0033]步骤1〇4、将LED交流电源管理模块的全部或者部分置入G9型LED灯的接口模腔内，用注塑工艺将G9型LED灯的接口所用的注塑材料注入接口模腔内，以包裹所述LED交流电源管理模块，形成G9型LED灯标准接口。[0034]优选地，在步骤101和步骤102之间，可将保护性的胶体涂覆在电源管理芯片、整流芯片以及连接线上。[0035]此外，电源管理芯片、整流芯片、保险丝以及压敏电阻优选裸芯，或者高度不超过lram的元器件。线路板优选厚度不超过0.5mm的线路板。线路板的制作材料优选陶瓷、蓝宝石、铝、铜、柔性FPC或FR4。注塑材料优选液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或者改性的导热塑料。[0036]实施例2[0037]如图2和图3所示，本实施例的内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口300包括LED交流电源管理模块200以及G9型LED灯的接口模腔，LED交流电源管理模块200全部设置于G9型LH灯的接口模腔内，并且被通过注塑工艺注入G9型LED灯的接口模腔的注塑材料包裹。[0038]LED交流电源管理模块200包括电源管理芯片201、整流芯片202、保险丝（图中未示出）、压敏电阻2〇6、输出端203、输入线205和线路板204,其中，电源管理芯片201与整流芯片202绑定在线路板204上，并根据预设电路进行打线连接;保险丝、压敏电阻206根据预设电路贴设在线路板2〇4上;G9型LED灯的输入线205和输出端203焊接在线路板204上。内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口300具有接口输出脚301与接口输入脚302。[0039]本领域技术人员应当理解，将LED交流电源管理模块200的一部分设置于G9型LED灯的接口模腔内，被通过注塑工艺注入G9型LED灯的接口模腔的注塑材料包裹，也能够在一定程度上减少对G9型LED灯的灯体空间的占用。[0040]优选地，电源管理芯片201、整流芯片202以及连接线上还可以涂覆有保护性的胶体。[0041]此外，电源管理芯片201、整流芯片202、保险丝以及压敏电阻206优选为裸芯，或者高度不超过1mm的元器件。线路板204优选厚度不超过〇.5mm的线路板。线路板204的制作材料优选陶瓷、蓝宝石、铝、铜、柔性FPC或FR4。注塑材料优选液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或者改性的导热塑料[0042]虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

权利要求：1.一种内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：51、将电源管理芯片、整流芯片绑定在线路板上，并根据预设线路进行打线连接；52、将保险丝、压敏电阻根据预设线路贴设在线路板上；53、将G9型LED灯的输入线和输出端焊接在线路板上，形成LED交流电源管理模块；54、将所述LED交流电源管理模块的全部或者部分置入G9型LED灯的接口模腔内，用注塑工艺将G9型LED灯的接口所用的注塑材料注入所述接口模腔内，以包裹所述LED交流电源管理模块，形成G9型LED灯标准接口。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括:在所述电源管理芯片、所述整流芯片以及连接线上涂覆保护性的胶体。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电源管理芯片、所述整流芯片、所述保险丝以及所述压敏电阻为裸芯;和或，所述电源管理芯片、所述整流芯片、所述保险丝以及所述压敏电阻的高度不超过1mm。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述线路板的厚度不超过〇.5_。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述线路板的制作材料为陶瓷、蓝宝石、铝、铜、柔性FPC或FR4;和或，所述注塑材料为液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或者改性的导热塑料。6.—种内嵌驱动电源的G9型LED灯标准接口，其特征在于，包括:LED交流电源管理模块以及G9型LED灯的接口模腔；所述LM交流电源管理模块包括电源管理芯片、整流芯片、保险丝、压敏电阻和线路板，所述电源管理芯片、所述整流芯片绑定在所述线路板上，并根据预设线路进行打线连接;所述保险丝、所述压敏电阻根据预设线路贴设在所述线路板上;所述线路板上还焊接有G9型LH灯的输入线和输出端；所述LED交流$源管理模块的全部或者部分设置于所述G9型LED灯的接口模腔内，所述接口模腔内包括采用注塑工艺注入的G9型LED灯的接口所用的注塑材料，所述注塑材料用于包裹所述交流电源管理模块。7.如权利要求6所述的G9型Lm灯标准接口，其特征在于，在所述电源管理芯片、所述整流芯片以及连接线上涂覆有保护性的胶体。8.如权利要求6所述的G9型LED灯标准接口，其特征在于，所述电源管理芯片、所述整流芯片、所述保险丝以及所述压敏电阻为裸芯;和或，所述电源管理芯片、所述整流芯片、所述保险丝以及所述压敏电阻的高度不超过1mm。9.如权利要求6所述的G9型LED灯标准接口，其特征在于，所述线路板的厚度不超过0.5mm〇10.如权利要求6所述的G9型LED灯标准接口，其特征在于，所述线路板的制作材料为陶瓷、蓝宝石、铝、铜、柔性FPC或FR4;和或，所述注塑材料为液体硅胶、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或者改性的导热塑料。

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