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申请/专利权人：三星电子株式会社
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118016668A
主分类号：H01L27/092
分类号：H01L27/092;H01L23/48;H01L29/423;H01L27/06;H01L21/8238;H01L21/82
优先权：["20221108 KR 10-2022-0148198","20230314 KR 10-2023-0033464"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.10#公开
摘要：提供了一种集成电路和制造集成电路的方法，所述集成电路包括多个块，其中，所述多个块中的每个块包括：器件，形成在正面布线层与背面布线层之间的器件层中；以及块保护环，围绕器件，其中，块保护环包括从背面布线层的第一背面图案朝向正面布线层延伸的第一硅通孔，其中，第一背面图案被配置为施加提供给器件中的至少一个器件的第一电源电压或第二电源电压。
主权项：1.一种集成电路，所述集成电路包括多个块，其中，所述多个块中的每个块包括：器件，形成在正面布线层与背面布线层之间的器件层中；以及块保护环，围绕器件，其中，块保护环包括从背面布线层的第一背面图案朝向正面布线层延伸的第一硅通孔，并且其中，第一背面图案被配置为施加提供给器件中的至少一个器件的第一电源电压或第二电源电压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 包括保护环的集成电路及制造该集成电路的方法
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