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申请/专利权人：亿伟达制造有限责任公司
申请日：2023-02-28
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118017769A
主分类号：H02K9/06
分类号：H02K9/06;H02K1/20;H02K5/20;H02K1/14;H02K5/02;H02K5/24;H02K1/278;H02K1/2791;H02K11/30;H02K23/66
优先权：["20221109 US 17/983,849"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要：带有封装的电子控制器的EC马达。通过创建硅胶模具以包含足够精细的空隙从而使电子控制器中与空隙相邻的某些部分被封装，而使与模具中不具有空隙的地方相邻的其他部分不被封装来对电子控制器进行封装。
主权项：1.一种用环氧树脂封装电子控制器的方法，所述电子控制器位于EC马达中，其中所述电子控制器的某些部分被封装而所述电子控制器的其他部分未被封装，所述方法包括以下步骤：a.创建具有第一模具部分和第二模具部分的两部分硅胶模具，其中每个模具部分在被接合在一起时创建用于围绕和封装所述某些部分的空隙，并且不创建用于围绕不待被封装的其他部分的空隙；b.将所述环氧树脂注入所述空隙中，用于封装所述某些部分，而使所述其他部分没有所述环氧树脂；以及c.使所述硅胶模具、所述环氧树脂和所述电子控制器经受负压，以从所述环氧树脂中移除气泡并加热以固化所述环氧树脂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 亿伟达制造有限责任公司 带有封装控制器的电子换向直流马达
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