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申请/专利权人：深圳市兆兴博拓科技股份有限公司
申请日：2022-03-14
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN114760774B
主分类号：H05K3/34
分类号：H05K3/34;H05K1/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权;2022.08.02#实质审查的生效;2022.07.15#公开
摘要：本发明涉及一种基于面别优化的电路板贴片工艺，将电路板的基板上欲设置主控元件的一面记为正面，与所述正面相对的一面记为反面，所述工艺包括步骤：将多个非主控元件根据其自身质量M划分为若干个第一非主控元件和若干个第二非主控元件，任一所述第一非主控元件的质量M1与任一所述第二非主控元件的质量M2，满足关系式：M1＞M2；将所述基板的所述反面朝上，并印刷第一锡膏；进行第一次回流；将所述基板正面朝上，印刷第二锡膏，印刷第三锡膏；进行第二次回流。此省去了在正反两面点红胶的工序，不仅节约了材料，并且避免了红胶因受热膨胀造成电子元件浮高空焊的问题。
主权项：1.一种基于面别优化的电路板贴片工艺，将电路板的基板上欲设置主控元件的一面记为正面，与所述正面相对的一面记为反面，其特征在于，所述工艺包括步骤：将多个非主控元件根据其自身质量M划分为若干个第一非主控元件和若干个第二非主控元件，将若干个所述第一非主控元件规划设置于所述正面，将若干个所述第二非主控元件规划设置于所述反面，任一所述第一非主控元件的质量M1与任一所述第二非主控元件的质量M2，满足关系式：M1＞M2；将所述基板的所述反面朝上，并在所述反面欲设置所述第二非主控元件的第一贴装区域中的第一焊盘部印刷第一锡膏；将所述第二非主控元件贴装在所述第一贴装区域，保持所述基板的所述反面朝上并通过回流焊炉进行第一次回流；将所述基板正面朝上，并在所述正面欲设置所述主控元件的第二贴装区域中的第二焊盘部印刷第二锡膏，以及所述正面欲设置所述第一非主控元件的第三贴装区域中的第三焊盘部印刷第三锡膏；将所述主控元件贴装在所述第二贴装区域，且将所述第一非主控元件贴装在所述第三贴装区域，保持所述基板的所述正面朝上并通过回流焊炉进行第二次回流；令所述第一贴装区域的面积为W1，所述第一焊盘部的面积为W2，满足关系式：M2＜0.6g；0.05＜W2W1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市兆兴博拓科技股份有限公司 基于面别优化的电路板贴片工艺及电路板
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