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申请/专利权人：广东烯谷赛墨科技有限公司
申请日：2023-08-31
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN220935334U
主分类号：H05B3/02
分类号：H05B3/02;H05B3/20;E04F15/02;F24D13/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权
摘要：一种用于建筑地板的发热膜结构，包括发热膜、保护膜和导电端子；所述保护膜具有两层，两层所述保护膜分别位于所述发热膜的顶部和底部；所述导电端子穿过所述发热膜和所述保护膜的一端；所述发热膜与所述导电端子接触的顶部剥去所述保护膜。本实用新型中，为了提高该发热膜结构的导电性，通过剥去发热膜顶部与导电端子接触位置的保护膜，使得导电端子与发热膜的接触面积增大，解决了现有技术中电接触面积过小，从而导致导电端子接触不良的问题，在一定程度上延长了该发热膜结构的使用寿命。
主权项：1.一种用于建筑地板的发热膜结构，其特征在于：包括发热膜、保护膜和导电端子；所述保护膜具有两层，两层所述保护膜分别位于所述发热膜的顶部和底部；所述导电端子穿过所述发热膜和所述保护膜；所述发热膜的顶部与所述导电端子对应的位置剥去所述保护膜，所述导电端子与所述发热膜的顶部之间设置有导电件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东烯谷赛墨科技有限公司 一种用于建筑地板的发热膜结构
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