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申请/专利权人：无锡市华辰新美半导体有限公司
申请日：2023-09-14
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN220931467U
主分类号：F25D17/02
分类号：F25D17/02;H01L21/67;F25D25/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权
摘要：本实用新型公开了一种散热装置及散热系统，散热装置包括底座和冷却件，底座上开设有至少一放置部，任一放置部内适于放置晶圆，且放置部与晶圆一一对应设置；冷却件设置在底座上，冷却件具有流通通道以及与流通通道连通的介质入口和介质出口，流通通道适于通入冷却介质，在晶圆放置在放置部内时，冷却介质适于通过介质入口流入流通通道内，且通过介质出口流出流通通道外，以供冷却介质适于携带热量至外界，热量为晶圆通过底座传递至冷却件上的热量。上述结构的散热装置，通过冷却介质将晶圆上的热量带出至外界，避免了采用静置的方式对晶圆进行散热，有利于提高晶圆的散热效率。
主权项：1.一种散热装置，其特征在于，包括：底座1，所述底座1上开设有至少一放置部11，任一所述放置部11内适于放置晶圆，且所述放置部11与所述晶圆一一对应设置；冷却件2，其设置在所述底座1上，所述冷却件2具有流通通道以及与所述流通通道连通的介质入口21和介质出口22，所述流通通道适于通入冷却介质，在所述晶圆放置在所述放置部11内时，所述冷却介质适于通过所述介质入口21流入所述流通通道内，且通过所述介质出口22流出所述流通通道外，以供所述冷却介质适于携带热量至外界，所述热量为所述晶圆通过所述底座1传递至所述冷却件2上的热量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡市华辰新美半导体有限公司 一种散热装置及散热系统
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