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申请/专利权人：重庆寰美电子科技有限公司
申请日：2023-10-07
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN220921484U
主分类号：B23P19/04
分类号：B23P19/04;B05C5/02;B05C11/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权
摘要：本实用新型公开了一种电感装配机构，包括底座，所述底座的上表面安装有转动电机，所述转动电机的顶部安装有旋转杆，所述旋转杆的一端安装有连接杆，所述连接杆的一端安装有夹持组件。本实用新型通过安装有夹持组件，通过旋转杆和连接杆带动夹持组件转动便于将电路板从传送带上放置在固定板上装配，夹持组件通过第一伸缩杆带动双夹机械夹升降便于双夹机械夹的运动，防止在运输过程中撞到挡板，且便于夹取电路板，防滑垫防止电路板在移动过程中掉落，便于电路板的移动，防止手动防止电路板时安放不准确，防止微小的误差影响电路板的使用。
主权项：1.一种电感装配机构，其特征在于：包括底座1，所述底座1的上表面安装有转动电机6，所述转动电机6的顶部安装有旋转杆7，所述旋转杆7的一端安装有连接杆8，所述连接杆8的一端安装有夹持组件；所述夹持组件包括第一伸缩杆9和双夹机械夹12，所述第一伸缩杆9的底部安装有连接块10，所述连接块10的内部安装有伺服电机11，所述连接块10的底部安装有双夹机械夹12，所述双夹机械夹12的表面安装有防滑垫13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆寰美电子科技有限公司 一种电感装配机构
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