买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜深圳市深联电路有限公司申请的专利一种高导热软硬结合板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221995702U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420193449.3，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型一种高导热软硬结合板是由余条龙;常玉兵;于腾;胡梓浩设计研发完成，并于2024-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热软硬结合板在说明书摘要公布了：本实用新型属于软硬结合板技术领域，公开了一种高导热软硬结合板，高导热基板和软板交错布置，高导热基板和软板上侧边缘分别嵌装有相互配合的基板焊盘和软板焊盘，基板焊盘和软板焊盘通过SMT锡膏层导通；高导热基板上表面压合有第一线路层，第一线路层的空隙位置涂覆有第一油墨层，高导热基板与第一线路层之间夹设有导热介质层，软板包括有PI层，PI层上表面压合有第二线路层，第二线路层的空隙位置涂覆有第二油墨层。本实用新型通过设置有高导热基板和软板，需要高导热的区域可使用高导热基板制作，解决元件导热问题，需要弯折的区域可使用软板连接，解决弯折问题，即解决了元件散热的需求，也解决了硬板与软板的导通问题。

本实用新型一种高导热软硬结合板在权利要求书中公布了：1.一种高导热软硬结合板，其特征在于，设置有：多个高导热基板1和多个软板2；所述高导热基板1和软板2交错布置，所述高导热基板1和软板2上侧边缘分别嵌装有相互配合的基板焊盘3和软板焊盘4，所述基板焊盘3和软板焊盘4通过SMT锡膏层7导通；所述高导热基板1上表面压合有第一线路层101，所述第一线路层101的空隙位置涂覆有第一油墨层102，所述高导热基板1与第一线路层101之间夹设有导热介质层103，所述软板2包括有PI层201，所述PI层201上表面压合有第二线路层202，所述第二线路层202的空隙位置涂覆有第二油墨层203。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市深联电路有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区新达工业区4#厂房一层、二层、三层(一照多址企业)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。