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龙图腾网恭喜联发科技股份有限公司申请的专利多层基板的垂直互连结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112885811B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011360269.2，技术领域涉及：H01L23/522；该发明授权多层基板的垂直互连结构是由林义杰设计研发完成，并于2020-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层基板的垂直互连结构在说明书摘要公布了：多层基板的垂直互连结构包括：第一过孔垫，其设置在多层基板的第一层金属互连中；以及第二过孔垫，其设置在多层基板的第二层金属互连中；信号过孔将第一过孔垫电连接到第二过孔垫；非圆形的第一接地平，设置在多层基板的第一层金属互连中并围绕第一过孔垫；在第一过孔垫和非圆形第一接地平之间的非圆形第一接地隔离区域，用于将第一过孔垫与非圆形第一接地平电性隔离。

本发明授权多层基板的垂直互连结构在权利要求书中公布了：1.一种多层基板的垂直互连结构，其特征在于，包括：第一过孔垫，设置在所述多层基板的第一层金属互连中；第二过孔垫，设置在所述多层基板的第二层金属互连中；信号过孔，用于将所述第一过孔垫电连接到所述第二过孔垫；非圆形的第一接地面，设置在所述多层基板的第一层金属互连中并围绕所述第一过孔垫；以及非圆形的第一接地隔离区域，位于所述第一过孔垫和所述非圆形的第一接地面之间，用于电性隔离所述第一过孔垫与所述非圆形的第一接地面；非圆形的第二接地隔离区域，设置在所述第二过孔垫与非圆形的第二接地面之间，用于电性隔离所述第二过孔垫与所述非圆形的第二接地面；闭环环形接地过孔，将所述非圆形的第一接地面与所述非圆形的第二接地面互连，其中，所述闭环环形接地过孔围绕所述信号过孔。

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