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龙图腾网恭喜江苏华创微系统有限公司申请的专利一种半导体制冷VPX风冷冷板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222030274U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323491750.7，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种半导体制冷VPX风冷冷板是由赵志;张强强;岳小亮;张贺付;严荣帅;杨文琪设计研发完成，并于2023-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体制冷VPX风冷冷板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种半导体制冷VPX风冷冷板，包括设置在VPX风冷冷板上用于芯片散热的散热凸台、设置在散热凸台内的半导体制冷片和预埋在VPX风冷冷板内的热管，散热凸台处开有凹槽，半导体制冷片固定在凹槽内，用于吸收并传递芯片产生的热量，热管设置在凹槽下方的VPX风冷冷板内，用于吸收半导体制冷片传递的热量并将热量均匀布到整个VPX风冷冷板上；优点：本实用新型的半导体制冷片和热管提高了VPX风冷冷板的解热上限，同时能够将局部过高的热流均匀部到整个VPX风冷冷板上，解决了局部热流过高的问题，拓宽风冷冷板的适用范围，同时相较于液冷模块，结构简单、可靠性高和成本低。

本实用新型一种半导体制冷VPX风冷冷板在权利要求书中公布了：1.一种半导体制冷VPX风冷冷板，其特征在于：VPX风冷冷板1包括设置在VPX风冷冷板1上用于给VPX模块中芯片散热的散热凸台（3）、设置在散热凸台（3）内的半导体制冷片（4）和预埋在VPX风冷冷板1内的热管（2），散热凸台（3）处开有凹槽，半导体制冷片（4）固定在凹槽内，用于吸收并传递芯片产生的热量，热管（2）设置在凹槽下方的VPX风冷冷板1内，用于吸收半导体制冷片（4）传递的热量并将热量均匀布到整个VPX风冷冷板1上。

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