买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜江西省兆驰光电有限公司申请的专利一种Mini显示封装芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222088601U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422608872.8，技术领域涉及：H01L25/075；该实用新型一种Mini显示封装芯片是由高宝贵;卢鹏;周恒;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Mini显示封装芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种Mini显示封装芯片，包括铜箔基板，铜箔基板上设有贯通的隔离槽，铜箔基板通过隔离槽分为四部分，其中一部分作为第一电极焊盘，其余三部分作为第二电极焊盘，铜箔上设有三个发光芯片，三个发光芯片的第一电极均与第一电极焊盘电性连接，三个发光芯片的第二电极分别与三个第二电极焊盘电性连接，铜箔基板远离发光芯片的一端设有深度小于隔离槽深度的避让槽，避让槽与隔离槽相通，发光芯片上设有封装胶，封装胶部分填充在隔离槽和避让槽内，以使得铜箔基板的四部分断开，防止发光芯片之间发生短路。本申请提供的Mini显示封装芯片，制备工艺简单，散热性好；封装胶不易脱落。

本实用新型一种Mini显示封装芯片在权利要求书中公布了：1.一种Mini显示封装芯片，其特征在于，包括铜箔基板，所述铜箔基板上设有贯通的隔离槽，所述铜箔基板通过所述隔离槽分为四部分，其中一部分作为第一电极焊盘，其余三部分作为第二电极焊盘，所述铜箔基板的一端设有三个发光芯片，三个所述发光芯片的第一电极均与所述第一电极焊盘电性连接，三个所述发光芯片的第二电极分别对应与三个所述第二电极焊盘电性连接，所述铜箔基板远离所述发光芯片的一端设有深度小于所述隔离槽的深度的避让槽，所述避让槽与所述隔离槽相通，所述发光芯片上设有封装胶，所述封装胶部分填充在所述隔离槽和所述避让槽内，以使得所述第一电极焊盘、所述第二电极焊盘断开，防止所述发光芯片之间发生短路。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西省兆驰光电有限公司，其通讯地址为：330000 江西省南昌市青山湖区胡家路199号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。