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龙图腾网恭喜中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请的专利一种倒装芯片互连可靠性测试方法和计算机设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119064768B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411570987.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种倒装芯片互连可靠性测试方法和计算机设备是由付志伟;罗潇;徐海;余昭杰;肖庆中;路国光设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒装芯片互连可靠性测试方法和计算机设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种倒装芯片互连可靠性测试方法和计算机设备，所述方法针对需进行可靠性测试评估的倒装芯片制作测试芯片，测试芯片采用与实际芯片相同的封装工艺，通过多路独立的菊花链式焊点结构实现芯片与基板互连，通过芯片端和基板端内置测温元件实现焊点温度监测，通过芯片端和基板端内置加热元件实现焊点温度应力加载，通过外置电流应力加载实现芯片的温度控制以及互连焊点的电流加载进而可实现高温、功率循环、电迁移以及热迁移等可靠性测试。本发明能够有效解决传统方案中需搭载多套温度控制设备、需大量测试样品，热迁移测试过程中热梯度差难以量化评估，以及电迁移测试过程焊点实际温度高于温度控制设备设置的温度等问题。

本发明授权一种倒装芯片互连可靠性测试方法和计算机设备在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片互连可靠性测试方法，其特征在于，包括：步骤S1：针对需进行可靠性测试的倒装芯片制作测试芯片，所述测试芯片包括芯片、基板以及多路菊花链式互连焊点，多路独立的菊花链式互连焊点设置在芯片上，用于实现芯片与基板的互连，芯片内置芯片端测温元件和芯片端加热元件，基板内置基板端测温元件和基板端加热元件；步骤S2：利用可编程式多路电流源，选择一路电流源给芯片端加热元件加载电流，使得芯片端发热；步骤S3：利用可编程式多路电流源，选择一路电流源给芯片端测温元件加载电流，使得测温元件工作，选择一路电流源给基板端测温元件加载电流，使得测温元件工作，利用数字万用表的两路测试端口对芯片端和基板端测温元件的电压进行监测；步骤S4：选择数字万用表的多路测试端口分别对多路菊花链式焊点的互连电阻进行监测，判断互连通路的失效情况；步骤S5：根据芯片端和基板端测温元件的电压分别计算出芯片端和基板端的实际温度，调整芯片端加热元件的电流，确保芯片端和基板端温度一致且达到可靠性测试所需的温度要求。

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