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龙图腾网恭喜至誉科技股份有限公司申请的专利一种防过热的存储卡及相机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222319749U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421052266.6，技术领域涉及：G11B33/02；该实用新型一种防过热的存储卡及相机是由付文明;弗兰克·陈;石环;熊小明设计研发完成，并于2024-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种防过热的存储卡及相机在说明书摘要公布了：本申请涉及一种防过热的存储卡及相机，由于上金属外壳具有第一容纳槽，第一容纳槽的顶壁凹陷形成有第一固定安装槽；下金属外壳具有第二容纳槽，第二容纳槽的顶壁凹陷形成有第二固定安装槽；第一固定安装槽和第二固定安装槽内均设有导热垫；当下金属外壳与上金属外壳密封连接时，印制电路板组件位于两者形成的密封空间内，且与导热垫接触，这样印制电路板组件产生的热量通过顶部和底部的导热垫进行传递至金属外壳与上金属外壳上，同时利用金属导热性好的特点，快速的将热量有效的将导热垫传导过来的热量迅速散热到空气或者存储卡外部金属结构中，降低芯片局部温度。

本实用新型一种防过热的存储卡及相机在权利要求书中公布了：1.一种防过热的存储卡，其特征在于，其包括：上金属外壳1，其具有第一容纳槽2，第一容纳槽2的顶壁凹陷形成有第一固定安装槽；下金属外壳4，其具有第二容纳槽5，第二容纳槽5的顶壁凹陷形成有第二固定安装槽6；下金属外壳4与上金属外壳1密封连接，第一容纳槽2和第二容纳槽5形成密封空间；第一固定安装槽和第二固定安装槽6内均设有导热垫7；印制电路板组件8，其位于所述密封空间内，并且顶部和底部与所述导热垫7贴合接触。

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