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龙图腾网恭喜安靠科技新加坡控股私人有限公司申请的专利电子装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN108630624B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201710337523.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权电子装置及其制造方法是由韩意书;李泰勇;柳智妍设计研发完成，并于2017-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子装置及其制造方法在说明书摘要公布了：电子装置及其制造方法。本发明涉及一种电子装置，其包含讯号分布结构，其具有顶侧和底侧；第一电子组件，其耦合至讯号分布结构的顶侧；第二电子组件，其耦合至讯号分布结构的顶侧；导电屏蔽构件，其耦合至讯号分布结构的顶侧且被直接地定位在第一电子组件和第二电子组件之间；囊封材料，其覆盖讯号分布结构的顶侧的至少一部分、第一电子组件和第二电子组件的横向侧的至少一部分及导电屏蔽构件的横向侧的至少一部分；及电磁干扰EMI屏蔽层，其在囊封材料的顶侧及导电屏蔽构件的顶侧上，其中电磁干扰屏蔽层电性地耦合至导电屏蔽构件的顶侧。本揭露的各种态样提供包含一个或多个导电屏蔽构件和EMI屏蔽层的一种半导体装置，以及其制造方法。

本发明授权电子装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种制造电子装置的方法，所述方法包含：形成导电屏蔽构件于载体的顶侧上，其中所述导电屏蔽构件中没有任何部分是在形成所述导电屏蔽构件于所述载体的所述顶侧上之前预先形成的；附接第一电子组件到所述载体的所述顶侧；附接第二电子组件到所述载体的所述顶侧，其中所述导电屏蔽构件被直接横向地定位在所述第一电子组件和所述第二电子组件之间；形成囊封材料，其覆盖所述载体的所述顶侧的至少一部分、所述第一电子组件的横向侧的至少一部分、所述第二电子组件的横向侧的至少一部分以及所述导电屏蔽构件的横向侧的至少一部分；在所述囊封材料、所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述导电屏蔽构件的每一个的个别的底侧上形成讯号分布结构；以及形成电磁干扰屏蔽层于所述囊封材料的顶侧上以及所述导电屏蔽构件的顶侧上，其中所述电磁干扰屏蔽层是电性耦合至所述导电屏蔽构件的所述顶侧。

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