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龙图腾网恭喜苏州晶方半导体科技股份有限公司申请的专利一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN108807446B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810869265.3，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法是由王之奇设计研发完成，并于2018-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；硅盖板，所述硅盖板与所述第一表面贴合固定，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置。所述封装结构采用具有通孔的硅盖板作为准直器，将该硅盖板固定在所述光学指纹芯片上，可以以所述光学指纹芯片作为对位参考标准，对位工艺简单，降低了制作成本。

本发明授权一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种光学指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；所述第一表面包括感光区域以及包围所述感光区域的外围区域，所述感光区域内设置有所述感光像素，所述外围区域内设置有所述焊垫；硅盖板，所述硅盖板贴合固定在所述第一表面上，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置所述硅盖板覆盖所述感光区域，且露出所述外围区域，以露出所述焊垫；所述焊垫通过导线与外部电路电连接；所述封装结构还包括覆盖所述外围区域的封装胶层，所述封装胶层覆盖所述导线以及所述焊垫；所述封装胶层的上表面与所述硅盖板背离所述光学指纹芯片的一侧表面齐平；所述硅盖板通过透明光学胶贴合固定所述第一表面上；所述硅盖板与所述光学指纹芯片通过透明光学胶粘接固定后，形成所述通孔，所述通孔内的透明光学胶通过等离子处理方式去除。

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