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龙图腾网恭喜中国科学院西安光学精密机械研究所申请的专利一种可见光成像芯片制冷散热装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110197818B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910389180.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种可见光成像芯片制冷散热装置是由陈卫宁;杨洪涛;张洪伟;彭建伟设计研发完成，并于2019-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可见光成像芯片制冷散热装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种航空光学成像设备的制冷散热装置，具体涉及一种可见光成像芯片制冷散热装置；解决了现有可见光成像芯片装置制冷效果差，导致可见光成像芯片在弱光环境下，成像噪声大且像质急剧下降，使得相机在弱光等特殊工作环境下适应性较差的技术问题。该装置包括用于放置可见光成像芯片的真空腔体、设置在真空腔体内部的半导体组、套在真空腔体侧面的口字形成像电路板和与真空腔体外底面接触的散热系统；真空腔体包括透明窗口玻璃、前面板、腔体本体、设置在腔体本体侧壁的抽气阀和设置在腔体本体侧面且连通至腔体本体内的多个转接引针；前面板上设置腔体窗口；透明窗口玻璃密封设置在腔体窗口上；真空腔体的真空度大于等于1.0×10‑1Pa。

本发明授权一种可见光成像芯片制冷散热装置在权利要求书中公布了：1.一种可见光成像芯片制冷散热装置，其特征在于：包括用于放置可见光成像芯片5的真空腔体1、设置在真空腔体1内部的半导体组2、套在真空腔体1侧面的口字形成像电路板3和与真空腔体1外底面接触的散热系统4；所述真空腔体1包括透明窗口玻璃105、前面板101、腔体本体102、设置在腔体本体102侧壁的抽气阀103和设置在腔体本体102侧面且连通至腔体本体102内的多个转接引针104；所述前面板101上设置腔体窗口106；所述透明窗口玻璃105密封设置在腔体窗口106上，且所述透明窗口玻璃105与所述腔体窗口106的接触部位均镀金；所述真空腔体1的真空度大于等于1.0×10-1Pa；所述成像电路板3通过所述转接引针104与可见光成像芯片5的管脚连接；所述半导体组2包括第一级半导体201、第二级半导体202和第三级半导体203；所述第一级半导体201的冷端与可见光成像芯片5的背面接触，热端与所述第二级半导体202的冷端接触；所述第二级半导体202的热端与所述第三级半导体203的冷端接触，热端固定在真空腔体1的内底面，真空腔体1的外底面与散热系统4接触。

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