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龙图腾网恭喜深圳市汇川技术股份有限公司申请的专利智能功率模块封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110197824B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910536902.X，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权智能功率模块封装结构是由陈健;吴桢生;汤桂衡;杨轲设计研发完成，并于2019-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本智能功率模块封装结构在说明书摘要公布了：一种智能功率模块封装结构，包括智能功率集成单元及一体成型的封装壳体，智能功率集成单元包括功率电路基板、内置功能电路板及多个连接柱；内置功能电路板上开设有与多个连接柱对应的多个第一通孔，多个连接柱的底端均固定在功率电路基板上，多个连接柱的顶端分别通过多个第一通孔穿过内置功能电路板，并在与其对应的第一通孔处与内置功能电路板固定连接；封装壳体包括底部具有开口的安装腔，智能功率集成单元安装在安装腔内，且智能功率集成单元的功率电路基板封堵在安装腔的底部开口位置处，与封装壳体形成密闭的封装结构。该结构降低了生产线的投入成本，提高了智能功率集成单元的空间利用率及设计自由度，简化了封装壳体结构及封装工序。

本发明授权智能功率模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种智能功率模块封装结构，其特征在于，包括智能功率集成单元及一体成型的封装壳体，其中：所述智能功率集成单元包括功率电路基板、内置功能电路板以及用于信号传输及固定所述内置功能电路板的多个连接柱；所述内置功能电路板上开设有与所述多个连接柱对应的多个第一通孔，所述多个连接柱的底端均固定在所述功率电路基板上，所述多个连接柱的顶端分别通过所述多个第一通孔穿过所述内置功能电路板，并在与其对应的所述第一通孔处与所述内置功能电路板固定连接，使所述内置功能电路板堆栈层叠在所述功率电路基板上方；所述封装壳体包括底部具有开口的安装腔，所述智能功率集成单元安装在所述安装腔内，且所述智能功率集成单元的功率电路基板封堵在所述安装腔的底部开口位置处，与所述封装壳体形成密闭的封装结构；所述安装腔侧壁的底部设置有与所述功率电路基板相配合台阶式凹槽，所述功率电路基板通过粘接方式固定在台阶式凹槽位置处；所述封装壳体上开设有第一灌胶注入口，所述智能功率模块封装结构还包括绝缘硅胶，所述封装壳体与所述智能功率集成单元装配完成后，通过所述第一灌胶注入口将所述绝缘硅胶注满所述封装壳体与所述智能功率集成单元装配后形成的腔体；所述内置功能电路板上开设有第二灌胶注入口，所述绝缘硅胶通过所述第二灌胶注入口注满所述内置功能电路板与所述功率电路基板之间的空间；所述内置功能电路板与所述封装壳体的侧壁的内表面之间具有间隙，所述绝缘硅胶通过所述间隙溢满所述封装壳体和所述智能功率集成单元粘接后形成的密封腔体。

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