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龙图腾网恭喜苏州震坤科技有限公司申请的专利半导体封装方法及其结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112117241B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910535814.8，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装方法及其结构是由李文显设计研发完成，并于2019-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装方法及其结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装方法及其结构。所述半导体封装结构包括导线架，具有多个引脚，引脚具有承放导线，其相邻对称设置的承放导线之间形成一间隔区，承放导线底部形成内凹部；芯片，放置于承放导线上且遮蔽间隔区；引线，电性连接芯片与引脚；封胶体，包覆芯片、承放导线、引线且让引脚部分露出。本发明是于芯片与承放导线接触区域设有黏胶体，黏胶体固化后会分布于间隔区及内凹部内，藉此提升承放导线的支撑力，防止承放导线在打线作业时下陷变形。

本发明授权半导体封装方法及其结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括如下步骤：涂布黏胶体于晶圆；贴附胶膜于所述黏胶体上；切割所述晶圆形成多个芯片，所述芯片黏附着所述黏胶体；自所述胶膜上取下黏附着所述黏胶体的所述芯片；将所述芯片通过所述黏胶体放置于导线架的对称设置的承放导线上，所述黏胶体填满所述承放导线之间的间隔区内，且分布于所述承放导线底部的内凹部内；执行打线作业，使引线两端分别电性连接所述芯片及引脚；由封胶体塑封所述芯片、所述承放导线、所述引线且让所述引脚部分露出，得到半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：导线架，具有多个引脚，所述引脚具有承放导线，相邻两个所述承放导线之间形成间隔区，所述承放导线相接于所述间隔区的底部形成内凹部；芯片，放置于所述承放导线上且遮蔽所述间隔区；引线，电性连接所述芯片与所述引脚；封胶体，包覆所述芯片、所述承放导线、所述引线且让所述引脚部分露出，所述芯片与所述承放导线接触区域设有黏胶体，且所述黏胶体分布于所述间隔区及所述内凹部内。

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