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龙图腾网恭喜深南电路股份有限公司申请的专利微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110868803B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810988547.5，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板是由幸锐敏;缪桦;谢朝贱设计研发完成，并于2018-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板在说明书摘要公布了：本申请公开了一种微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板，该加工方法用于印制电路板，包括：提供一印制电路板，印制电路板上设置有至少一个导通孔；对印制电路板进行闪镀，使导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔；对金属化导通孔进行自动光学检测，并获取金属化导通孔的背钻信息；根据背钻信息对金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。由此能够实现对高频通讯设备的印制电路板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。

本发明授权微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种微孔背钻的加工方法，其特征在于，所述加工方法用于印制电路板，所述加工方法包括：提供一印制电路板，所述印制电路板上设置有至少一个导通孔；对所述印制电路板进行闪镀，使所述导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔；对所述印制电路板镀锡，在所述金属化导通孔的内壁上形成一层镀锡保护层，以及，在所述印制电路板的第一外层金属层和第二外层金属层的线路图形区域形成镀锡保护膜；对所述金属化导通孔进行自动光学检测，并获取所述金属化导通孔的背钻信息；根据所述背钻信息对所述金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔；其中，所述对所述金属化导通孔进行自动光学检测，并获取所述金属化导通孔的背钻信息，包括：对所述印制电路板的多个表面同时进行拍摄，将拍摄得到的原始图像采集后进行图像处理以及孔位检测，将孔位检测结果以及处理后的图像数据输出，并根据孔位偏差计算出所述金属化导通孔的背钻信息。

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