无锡卓盛微电子技术有限公司杭晓春获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉无锡卓盛微电子技术有限公司申请的专利一种3D晶圆级封装的SOI芯片模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222581156U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420675039.2，技术领域涉及：H01L23/32；该实用新型一种3D晶圆级封装的SOI芯片模组是由杭晓春设计研发完成，并于2024-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种3D晶圆级封装的SOI芯片模组在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种3D晶圆级封装的SOI芯片模组，包括金属支撑架，所述金属支撑架的顶部固定安装有滤波器芯片，所述滤波器芯片的顶部安装第一绝缘层，所述第一绝缘层的顶部安装有SOI芯片本体，所述SOI芯片本体的表面固定安装有第二绝缘层，所述第一绝缘层、SOI芯片本体和第二绝缘层的内部均贯穿有贯穿孔。该3D晶圆级封装的SOI芯片模组，通过设置支撑板、支撑杆、顶板、中心柱、加强筋、套环、固定环和底架之间的配合，在支撑板的四角处与顶板之间设置支撑杆，使得支撑杆可以承受较强的重力，四角支撑的方式可以增加整个结构的稳定性，且同时在支撑板与顶板的中心位置处加上一根中心柱，中心柱进一步可以增强稳定性。
本实用新型一种3D晶圆级封装的SOI芯片模组在权利要求书中公布了：1.一种3D晶圆级封装的SOI芯片模组，包括金属支撑架1，其特征在于：所述金属支撑架1的顶部固定安装有滤波器芯片2，所述滤波器芯片2的顶部安装第一绝缘层3，所述第一绝缘层3的顶部安装有SOI芯片本体4，所述SOI芯片本体4的表面固定安装有第二绝缘层5，所述第一绝缘层3、SOI芯片本体4和第二绝缘层5的内部均贯穿有贯穿孔6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡卓盛微电子技术有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山区荟智企业中心锡沪东路588号赛维拉1号楼301、302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号