常州星宇车灯股份有限公司陶燕兵获国家专利权
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龙图腾网获悉常州星宇车灯股份有限公司申请的专利一种增强PCB板散热的钻孔结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222582640U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420665808.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种增强PCB板散热的钻孔结构是由陶燕兵;任雪锋;汤培杰;茅峰林设计研发完成，并于2024-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增强PCB板散热的钻孔结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种增强PCB板散热的钻孔结构，它包括上层的正面PCB板和下层的背面PCB板，所述正面PCB板和背面PCB板通过中间的半固化片压合成一体；自所述正面PCB板上表面向下开设有多个正面半孔，自所述背面PCB板底面向上开设有多个背面半孔，且多个正面半孔与多个背面半孔不连通呈错位分布，所述正面半孔的最低点在背面半孔的最高点之上。本实用新型通过分别在PCB板的正背部钻半孔，且背面半孔的数量和分布范围大于正面半孔的数量和分布范围，提高了PCB板的导热效率。
本实用新型一种增强PCB板散热的钻孔结构在权利要求书中公布了：1.一种增强PCB板散热的钻孔结构，其特征在于：包括上层的正面PCB板（1）和下层的背面PCB板（2），所述正面PCB板（1）和背面PCB板（2）通过中间的半固化片（3）压合成一体；自所述正面PCB板（1）上表面向下开设有多个正面半孔（4），自所述背面PCB板（2）底面向上开设有多个背面半孔（5），且多个正面半孔（4）与多个背面半孔（5）不连通呈错位分布，所述正面半孔（4）的最低点在背面半孔（5）的最高点之上。
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