争丰半导体科技(苏州)有限公司郭易获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉争丰半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种KGD分选机切割晶圆扩膜平台装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222581138U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420627734.1，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种KGD分选机切割晶圆扩膜平台装置是由郭易;周鹏程;刘乾峰设计研发完成，并于2024-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种KGD分选机切割晶圆扩膜平台装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种KGD分选机切割晶圆扩膜平台装置，包括底座和工作台，底座和工作台之间设有晶圆扩膜平台，底座上设有升降机构和旋转机构，工作台下端设有铁环固定机构，晶圆扩膜平台上设有多个精密丝杆，多个精密丝杆下端设有旋转辅助齿轮，旋转辅助齿轮下端设有升降辅助齿轮。本实用新型的有益效果：实现切割后晶圆的自动定位、自动扩膜的一体化操作，节省操作步骤，避免传统方法在流转过程中产生的不定性因素，提高生产效率，提高晶圆定位精度和扩膜精度。
本实用新型一种KGD分选机切割晶圆扩膜平台装置在权利要求书中公布了：1.一种KGD分选机切割晶圆扩膜平台装置，包括底座1和工作台2，其特征在于：所述底座1和所述工作台2之间设有晶圆扩膜平台3，所述底座1上设有升降机构4和旋转机构5，所述工作台2下端设有铁环固定机构9，所述晶圆扩膜平台3上设有多个精密丝杆6，多个所述精密丝杆6下端设有旋转辅助齿轮7，所述旋转辅助齿轮7下端设有升降辅助齿轮8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人争丰半导体科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖街道春兴路9号争丰产业园1号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号