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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118231388B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410351786.5，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权一种EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构是由李飞;张弛;刘涛设计研发完成，并于2024-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构，包括：晶圆底板，晶圆底板内设置有晶圆芯片，晶圆芯片正面设置有锡球，晶圆芯片的背面设置有绝缘膜，绝缘膜的背面贴合有氧化硅层，氧化硅层的背面设置有屏蔽层；加强层包括筋网层和加固层加固层的背面贴合有加厚层，加厚层与屏蔽层的正面贴合；有益效果为：通过在晶圆底板的背面设置有绝缘膜，绝缘膜背面设置有氧化硅层，氧化硅层背面设置有屏蔽层，屏蔽层对整个晶圆形成覆盖屏蔽，减少封装中的杂散和辐射，屏蔽层由金属电镀制成，通过控制电镀厚度，可在屏蔽层背面形成凹陷部，以提高后续塑封时的封装强度和稳定性。

本发明授权一种EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构，其特征在于：所述EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构包括：晶圆底板（1），所述晶圆底板（1）内设置有晶圆芯片（2），所述晶圆芯片（2）正面设置有锡球（11），所述晶圆芯片（2）的背面设置有绝缘膜（3），所述绝缘膜（3）的背面贴合有氧化硅层（4），所述氧化硅层（4）的背面设置有屏蔽层（5），且屏蔽层（5）与氧化硅层（4）之间设置有加强层；所述加强层包括筋网层（6）和加固层（7），且筋网层（6）和加固层（7）均贴合氧化硅层（4）的背面，所述加固层（7）的背面贴合有加厚层（8），所述加厚层（8）与屏蔽层（5）的正面贴合；所述屏蔽层（5）的正面设置有凸起部（51），所述凸起部（51）与加厚层（8）保持同一平面，且凸起部（51）的正面贴合筋网层（6）的背面；所述屏蔽层（5）的背面向内凹陷形成凹陷部（52），所述凹陷部（52）与凸起部（51）对应；所述加固层（7）设置有多个并呈矩形阵列分布，所述加固层（7）位于筋网层（6）的网格中，所述加厚层（8）设置有多个并与多个加固层（7）一一对应。

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