盛合晶微半导体(江阴)有限公司宋怀铚获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种晶圆打磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222570141U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420601745.2，技术领域涉及：B24B7/20；该实用新型一种晶圆打磨装置是由宋怀铚;胡益彰;冯亚东;谢辛芳设计研发完成，并于2024-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆打磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆打磨装置，包括机架、储料盒、定位机构、打磨机构、上料机构、转料机构、及下料机构；定位机构包括定位盘、光感组件、及波长检测仪；打磨机构包括转盘和若干个打磨盘；机架设有晶圆清洗池。本实用新型的优点在于：1通过定位机构进行晶圆的正反面监测以及晶圆打磨前的定位，确保打磨正常进行；2根据晶圆尺寸小的特性，实现晶圆的自动化转运、监测、多次打磨、及清洗，提高晶圆批量化加工的自动化程度。
本实用新型一种晶圆打磨装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆打磨装置，其特征在于，包括机架、储料盒、定位机构、打磨机构、上料机构、转料机构、及下料机构；所述储料盒、所述定位机构、所述打磨机构、所述上料机构、所述转料机构、及所述下料机构均位于所述机架上，所述定位机构位于所述储料盒与所述打磨机构之间；所述上料机构位于所述储料盒的一侧；所述定位机构包括定位盘、光感组件、及波长检测仪，所述光感组件和所述波长检测仪位于所述定位盘的上方；所述打磨机构包括转盘和若干个打磨盘，若干个所述打磨盘以环形阵列地方式分布在所述转盘上；所述机架设有晶圆清洗池，所述下料机构位于所述打磨机构与所述晶圆清洗池之间。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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