北京光智元科技有限公司孟怀宇获国家专利权
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龙图腾网获悉北京光智元科技有限公司申请的专利半导体封装结构及其散热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222581158U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420599603.7，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型半导体封装结构及其散热装置是由孟怀宇;沈亦晨;薛志全设计研发完成，并于2024-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构及其散热装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种利用硅通孔（TSV）进行散热的半导体封装结构和散热装置。所述半导体封装结构包括：硅基底，其具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；发热器件，其设置于所述硅基底的第一表面；以及散热机构，其设置于所述硅基底的第二表面；其中，所述硅基底具有将所述发热器件产生的热量传导至所述散热机构的硅通孔（TSV）。
本实用新型半导体封装结构及其散热装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：硅基底，其具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；发热器件，其设置于所述硅基底的所述第一表面内；以及散热机构，其设置于所述硅基底的所述第二表面上；其中，所述硅基底具有将所述发热器件产生的热量传导至所述散热机构的硅通孔。
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