恭喜台湾积体电路制造股份有限公司谢秉颖获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利减轻芯片组件的热界面材料的泄漏的具有开口的盖结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222581149U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420453595.5，技术领域涉及：H01L23/04；该实用新型减轻芯片组件的热界面材料的泄漏的具有开口的盖结构是由谢秉颖;施应庆;郑礼辉;王卜设计研发完成，并于2024-03-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本减轻芯片组件的热界面材料的泄漏的具有开口的盖结构在说明书摘要公布了：一种具有开口的盖结构包括衬底，例如印刷电路板PCB板。芯片组件设置在衬底上。所述芯片组件包括IC、耦合到IC的多个电子存储器组件以及在上视图中周向环绕IC与电子存储器组件的模塑化合物材料。热界面材料TIM设置在芯片组件上方。TIM包括铟合金、镓合金或含有铋、铟与锡的合金。黏着剂坝设置在衬底上方。所述黏着剂坝横向围绕芯片组件与TIM。盖结构设置于衬底上方，并将芯片组件封装于其中。所述盖结构包括一个或多个开口，暴露出部分的TIM。所述一个或多个开口容纳TIM的扩展。
本实用新型减轻芯片组件的热界面材料的泄漏的具有开口的盖结构在权利要求书中公布了：1.一种具有开口的盖结构，其特征在于，包括：衬底；芯片组件，设置在所述衬底上；热界面材料，设置在所述芯片组件上；黏着剂坝，设置在所述衬底上，其中所述黏着剂坝横向围绕所述芯片组件与所述热界面材料；以及盖结构，设置于所述衬底上并将所述芯片组件封装于其中，其中所述盖结构包括一个或多个开口，以暴露出部分的所述热界面材料。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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