恭喜中国电子系统工程第二建设有限公司赵明强获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国电子系统工程第二建设有限公司申请的专利一种半导体厂房抗微震结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222576275U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420428162.4，技术领域涉及：E04H5/02；该实用新型一种半导体厂房抗微震结构是由赵明强;柏仁泽;熊连杰;邹一帆设计研发完成，并于2024-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体厂房抗微震结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体厂房抗微震结构，包括支撑底板，支撑底板的表面固定连接有厂房墙体，厂房墙体的两侧表面设有防倒塌机构，厂房墙体的顶部开有安装槽，安装槽内转动安装有厂房屋顶，支撑底板上表面开有减震槽，减震槽内设有减震机构。本实用新型通过以上各个机构的相互配合，通过防倒塌机构对厂房墙体在发生震动时进行支撑或拖拽，防止厂房墙体震动断裂后发生倒塌；通过减震机构对厂房内支撑底板上方放置的半导体仪器在震动时进行减震缓冲，防止因震动而产生的半导体仪器的损坏。
本实用新型一种半导体厂房抗微震结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体厂房抗微震结构，其特征在于，包括支撑底板1，所述支撑底板1的表面固定连接有厂房墙体2，所述厂房墙体2的两侧表面设有防倒塌机构3，所述厂房墙体2的顶部开有安装槽4，所述安装槽4内转动安装有厂房屋顶5，所述支撑底板1上表面开有减震槽6，所述减震槽6内设有减震机构7。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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