恭喜荣耀半导体材料(嘉善)有限公司洪巧水获国家专利权
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龙图腾网恭喜荣耀半导体材料(嘉善)有限公司申请的专利电子晶片连接器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222581661U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420420346.6，技术领域涉及：H01R13/639；该实用新型电子晶片连接器是由洪巧水;长野博幸设计研发完成，并于2024-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子晶片连接器在说明书摘要公布了：本申请涉及感应式电子晶片技术领域，具体而言，涉及一种电子晶片连接器，包括本体、晶片安装仓和弹性限位件，所述晶片安装仓固定于所述本体，在所述晶片安装仓内形成有用于容纳晶片的容纳腔，在所述晶片安装仓上形成有与所述容纳腔连通的晶片插入口，所述晶片插入口供电子晶片从第一方向插入所述容纳腔，在所述晶片安装仓的内壁上形成有容纳槽，所述弹性限位件安装于所述容纳槽，所述弹性限位件用于在第二方向上与电子晶片压力接触，所述第二方向不平行于所述第一方向。本申请的目的在于针对背景技术中所涉及的至少一个技术问题，提供一种电子晶片连接器。
本实用新型电子晶片连接器在权利要求书中公布了：1.电子晶片连接器，其特征在于，包括本体、晶片安装仓和弹性限位件，所述晶片安装仓固定于所述本体，在所述晶片安装仓内形成有用于容纳电子晶片的容纳腔，在所述晶片安装仓上形成有与所述容纳腔连通的晶片插入口，所述晶片插入口供电子晶片从第一方向插入所述容纳腔，在所述晶片安装仓的内壁上形成有容纳槽，所述弹性限位件安装于所述容纳槽，所述弹性限位件用于在第二方向上与电子晶片压力接触，所述第二方向不平行于所述第一方向。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人荣耀半导体材料(嘉善)有限公司，其通讯地址为：314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鼎阳路1号1号楼B幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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