恭喜浙江珵美科技有限公司史伟获国家专利权
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龙图腾网恭喜浙江珵美科技有限公司申请的专利一种红光芯片封装装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222582894U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420243470.X,技术领域涉及:H10H20/85;该实用新型一种红光芯片封装装置是由史伟;庄月利设计研发完成,并于2024-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种红光芯片封装装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种红光芯片封装装置,包括两个底部支架,所述底部支架上设置有两个竖立支架,其特征在于,所述竖立支架之间设置有转轴,所述转轴外表面缠绕设置有胶膜,所述胶膜其中一端与其中一个所述转轴固定,所述胶膜另外一端与另外一个所述转轴固定,所述转轴转动的设置于所述竖立支架顶部,还包括平台,还包括将所述胶膜进行切割的切膜组件,该装置利用将转轴进行转动,使胶膜在其中一个转轴外表面伸出,在另外一个转轴外表面缠绕,使胶膜进行平铺展开到红光芯片上,在切割架向下切割后,使胶膜贴附于红光芯片上。
本实用新型一种红光芯片封装装置在权利要求书中公布了:1.一种红光芯片封装装置,包括两个底部支架11,所述底部支架11上设置有两个竖立支架12,其特征在于,所述竖立支架12之间设置有转轴24,所述转轴24外表面缠绕设置有胶膜18,所述胶膜18其中一端与其中一个所述转轴24固定,所述胶膜18另外一端与另外一个所述转轴24固定,所述转轴24转动的设置于所述竖立支架12顶部,还包括平台21,还包括将所述胶膜18进行切割的切膜组件。
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