恭喜惠州金源精密自动化设备有限公司孟君文获国家专利权
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龙图腾网恭喜惠州金源精密自动化设备有限公司申请的专利一种封装机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222581297U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323667006.8，技术领域涉及：H01M50/10；该实用新型一种封装机构是由孟君文;王欢;李养德;邓明星;殷火初;李斌;王世峰;刘金成设计研发完成，并于2023-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装机构，所述封装机构包括：机体；封装模组，所述封装模组装配在所述机体上，且能够相对于所述机体进行运动；极耳矫正模组，所述极耳矫正模组装配在所述封装模组上，且能够跟随所述封装模组进行运动。在本实用新型中，通过所述极耳矫正模组跟随所述封装模组进行运动，以使所述封装模组对铝塑膜进行封装的同时，所述极耳矫正模组能够同步对极耳进行矫正，从而提高铝塑膜封装效果，提高工作效率以及成品率。
本实用新型一种封装机构在权利要求书中公布了：1.一种封装机构，其特征在于，包括：机体1；封装模组2，所述封装模组2装配在所述机体1上，且能够相对于所述机体1进行运动；极耳矫正模组3，所述极耳矫正模组3装配在所述封装模组2上，且能够跟随所述封装模组2进行运动；平移模组4，所述平移模组4包括平移驱动件41和若干位置传感器42，所述平移驱动件41与所述机体1固定连接，所述机体1设置有与所述位置传感器42的检测区相对设置的检测部43，且所述检测部43能够跟随所述机体1进行移动。
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