恭喜江阴圣邦微电子制造有限公司沐燕斌获国家专利权
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龙图腾网恭喜江阴圣邦微电子制造有限公司申请的专利芯片封装结构及芯片模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222581160U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323441702.7，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型芯片封装结构及芯片模组是由沐燕斌;文宁设计研发完成，并于2023-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及芯片模组在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装结构及芯片模组，包括下层框架，包括下层承载面和若干第一引脚，下层承载面上设置有若干第一连接点；下层芯片，设于下层承载面上并与第一连接点键合；上层框架，设于下层芯片上，上层框架包括下层连接面、上层承载面和若干第二引脚；下层连接面上设置有若干第二连接点，下层芯片上远离下层承载面的一面与第二连接点键合；上层承载面上设置有若干第三连接点；上层芯片，设于上层承载面上并与第三连接点键合。本申请解决了相关技术中的芯片封装时引线连接较长，增加了寄生和连接损耗，导致在信号传输过程中损耗较大，且整个加工流程比较复杂的问题。
本实用新型芯片封装结构及芯片模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：下层框架，包括下层承载面和若干第一引脚，所述下层承载面上设置有若干第一连接点；下层芯片，设于所述下层承载面上并与所述第一连接点键合，以使所述下层芯片的部分信号通道与所述第一引脚连接；上层框架，设于所述下层芯片上，所述上层框架包括下层连接面、上层承载面和若干第二引脚；所述下层连接面上设置有若干第二连接点，所述下层芯片上远离所述下层承载面的一面与所述第二连接点键合，以使所述下层芯片的部分信号通道与部分所述第二引脚连接；所述上层承载面上设置有若干第三连接点；上层芯片，设于所述上层承载面上并与所述第三连接点键合，以使所述上层芯片的信号通道与部分所述第二引脚连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江阴圣邦微电子制造有限公司，其通讯地址为：214437 江苏省无锡市江阴市长山大道18号M幢2018；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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