恭喜广东盈华电子科技有限公司李远泰获国家专利权
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龙图腾网恭喜广东盈华电子科技有限公司申请的专利一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116695192B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310853218.0，技术领域涉及：C25D1/04；该发明授权一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用是由李远泰;潘光华;苏光兴;钟伟彬;高宝宝;姚三宝;赵志良;魏福莹设计研发完成，并于2023-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用，包括以下步骤：利用添加剂和电解液进行电解制箔，得到所述超薄铜箔；其中，所述添加剂含己基苄基胺盐、聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠、羟乙基纤维素、聚乙二醇、水解胶原蛋白和琼脂糖。本发明通过光亮剂、走位剂和整平剂三者的复配，可以控制生箔的结晶过程，获得的晶粒细小且均匀、峰型大小均匀、峰型平缓的生箔，使生箔从根本上具有一定刚性，解决了超薄铜箔在HDI板材加工过程中的刚性较差的难题。
本发明授权一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种适用于HDI板的超薄铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：利用添加剂和电解液进行电解制箔，得到所述超薄铜箔；所述添加剂含己基苄基胺盐0.2-0.5gL、聚二硫二丙烷磺酸钠2-3gL、N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠0.9-1.5gL、羟乙基纤维素1.5-2.0gL、聚乙二醇2.0-3.0gL、水解胶原蛋白0.4-0.8gL和琼脂糖3-4gL；所述电解液含90-95gLCu2+、130-150gLH2SO4和15-25mgLCl-。
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