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龙图腾网恭喜无锡惠吉通半导体有限公司申请的专利一种用于测试IGBT模块的装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115050687B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210649626.X，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种用于测试IGBT模块的装置是由张哲民;肖步文设计研发完成，并于2022-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于测试IGBT模块的装置在说明书摘要公布了：本发明涉及IGBT模块测试技术领域，且公开了一种用于测试IGBT模块的装置，包括工作台，所述工作台的底部具有用于对工作台进行支撑的支撑架，所述工作台的内侧具有检测头，所述检测头的外侧具有控制部，所述控制部用于对检测头的位置进行控制，所述工作台的外侧具有夹持部，所述夹持部的底部连通回收部；所述夹持部包括：夹板，固定于所述工作台外表面，所述夹板的内侧具有定位片；连接杆，活动地设置于所述夹板内部，且所述连接杆外侧具有夹块。通过本发明所提供的一种用于测试IGBT模块的装置，能够用于对IGBT模块进行测试，且相对于普通的测试装置，本发明所提供的测试装置具备能够便于对模块进行固定夹持，在出现不合格的等优点。

本发明授权一种用于测试IGBT模块的装置在权利要求书中公布了：1.一种用于测试IGBT模块的装置，包括工作台（1），所述工作台（1）的底部具有用于对工作台（1）进行支撑的支撑架（2），所述工作台（1）的内侧具有检测头（3），其特征在于，所述检测头（3）的外侧具有控制部，所述控制部用于对检测头（3）的位置进行控制，所述工作台（1）的外侧具有夹持部，所述夹持部的底部连通回收部；所述夹持部包括：夹板（22），固定于所述工作台（1）外表面，所述夹板（22）的内侧具有定位片（21）；连接杆（23），活动地设置于所述夹板（22）内部，且所述连接杆（23）外侧具有夹块（24）；涡簧（26），安装于所述夹块（24）与连接杆（23）之间；以及用于对夹块（24）进行限位的限位凸起（25），所述限位凸起（25）位于所述夹块（24）外表面，所述限位凸起（25）的外表面与所述夹板（22）接触，限位凸起（25）能够对夹块（24）进行限位，所述定位片（21）的底部具有支撑弹簧（28），所述支撑弹簧（28）一端固定于所述工作台（1）外表面，所述支撑弹簧（28）的另一端固定于所述定位片（21）外表面；所述夹板（22）的外表面具有橡胶片（27），所述橡胶片（27）固定于所述夹板（22）外表面，所述定位片（21）贯穿所述夹板（22）并延伸至夹板（22）内部，且所述定位片（21）固定于所述连接杆（23）外表面，所述夹块（24）套设于所述连接杆（23）外侧，所述涡簧（26）的外侧以及内侧分别固定于所述连接杆（23）外表面以及夹块（24）内壁。

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