恭喜福建省晋华集成电路有限公司陈肯利获国家专利权
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龙图腾网恭喜福建省晋华集成电路有限公司申请的专利半导体线路的布局方法及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114722765B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210343975.9，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权半导体线路的布局方法及制备方法是由陈肯利;颜逸飞;童宇诚设计研发完成，并于2022-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体线路的布局方法及制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体线路的布局方法及制备方法。在该布局方法中，其根据接触孔的工艺参数调整接触孔第一侧的第一隔离槽的工艺参数，以使该第一隔离槽从接触孔横向扩至接触孔之外，从而使得第一隔离槽的隔离范围可以更好的覆盖接触孔的顶角位置，避免了接触孔内的接触插塞和邻近的互连线短接的问题，有效提高针对该电路布局的工艺窗口。
本发明授权半导体线路的布局方法及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体线路的布局方法，其特征在于，包括：提供一电路布局，所述电路布局包含：闸极电路、连接所述闸极电路且位于相邻所述闸极电路之间的接触孔、填充所述接触孔并覆盖在所述闸极电路上方的导电材料层且所述导电材料层填充所述接触孔的部分用于构成接触插塞、多个分布在所述导电材料层中的隔离槽，所述隔离槽用于将所述导电材料层分断为第一互连线和多个尺寸均匀的第二互连线，其中所述第一互连线与所述接触插塞连接，所述隔离槽包括第一隔离槽和第二隔离槽；确认所述接触孔的工艺参数，并根据所述接触孔的工艺参数确认所述隔离槽的工艺参数，以使多个所述隔离槽与多个所述互连线的尺寸均不平均分配；其中，确认所述隔离槽的工艺参数包括：根据所述接触孔的位置调整位于所述接触孔第一侧的所述第一隔离槽，以使得位于所述接触孔第一侧的所述第一隔离槽设置在所述接触孔的边缘并扩展至所述接触孔之外，以用于在所述接触孔的边缘分隔所述接触孔内的所述接触插塞和与所述第一隔离槽相邻的所述第二互连线。
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