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龙图腾网恭喜埃萨伊公司申请的专利用于QFP集成电路器件测试工具的探头系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115267482B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210227560.5，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权用于QFP集成电路器件测试工具的探头系统是由纳赛尔·巴拉比;奥克萨娜·克里亚切克;李宪林;何志华设计研发完成，并于2022-03-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于QFP集成电路器件测试工具的探头系统在说明书摘要公布了：本公开提供了一种用于QFP集成电路器件测试工具的探头系统。本公开描述了一种用于方型扁平式封装器件封装的自动化高速测试方案，该方案能够实现测试仪器和被测集成电路之间的连接。提供了一种测试探头几何结构，该测试探头几何结构提供适于消费级QFP器件使用的高重复性和可靠性连接、以及便于维护性。在一些实施例中，探头尖端末端是凿状的。探头可以相对于探头保持区块的纵轴线略微倾斜。

本发明授权用于QFP集成电路器件测试工具的探头系统在权利要求书中公布了：1.一种用于对被测封装集成电路IC器件DUT进行测试的测试探头组件，所述测试探头组件包括：探头保持器，具有多个探头保持腔，其中所述多个探头保持腔相对于所述探头保持器的纵轴倾斜；可压缩的多个倾斜的探头，被配置为重复地在处于沿着所述探头保持器的纵轴的纵向柔顺力下时维持与对应的多个被测封装集成电路器件触体的可靠电接触，每个所述探头具有探头筒、以及反向延伸的上部探头尖端和下部探头尖端，其中，所述探头筒包含在所述多个探头保持腔中的相应的一个探头保持腔内，其中，每个所述探头的反向延伸的上部探头尖端和下部探头尖端中的至少一个能够按压到所述探头筒中；其中，每个所述上部探头尖端包括具有矩形截面的上部区段和扁平的纵长凿形尖端末端，其中，每个所述探头保持腔包括对应的矩形截面的孔，以使得所述扁平的纵长凿形尖端末端能够从所述探头保持器的顶表面突出，其中所述扁平的纵长凿形尖端末端大体上与所述对应的多个被测封装集成电路器件触体中的一个被测封装集成电路器件触体的延伸的接触面平行，从而使得所述扁平的纵长凿形尖端末端在受到所述纵向柔顺力时能够提供与所述对应的多个被测封装集成电路器件触体中的所述一个被测封装集成电路器件触体的机械刮擦动作，并且其中，每个所述上部探头尖端包括与所述上部区段相邻的中部区段，并且其中，所述上部区段的矩形横截面的对角线不大于所述中部区段的圆形截面的直径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人埃萨伊公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。