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龙图腾网恭喜华南理工大学申请的专利一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114781201B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210223135.9，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质是由谢颖熙;吴小华;陆龙生;梁庆铧;梁澜之;钟宜淋设计研发完成，并于2022-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质，其中方法包括：获取训练数据，所述训练数据包括散热器翅片分布、芯片布局以及温度场分布；对所述训练数据进行预处理，并组合对应温度场分布作为标签形成匹配数据；基于深度卷积生成对抗神经网络，训练得到散热器翅片分布、芯片布局之间的强映射关系，构建根据散热器翅片分布、芯片布局快速计算此散热条件下PCB稳态的温度场的代理模型；将散热器翅片分布、芯片布局组成的输入数据输入训练后的代理模型，快速计算稳态PCB温度云图。本发明通过采集历史，训练获得代理模型，用于帮助热设计工程师在确保预测精度下提高设计效率；可广泛应用于数值传热学计算技术领域。

本发明授权一种散热器内PCB温度场的计算方法、系统、装置及介质在权利要求书中公布了：1.一种散热器内PCB温度场的计算方法，其特征在于，包括以下步骤：获取训练数据，所述训练数据包括散热器翅片分布、芯片布局以及温度场分布；对所述训练数据进行预处理，并组合对应温度场分布作为标签形成匹配数据；基于深度卷积生成对抗神经网络，训练得到散热器翅片分布、芯片布局之间的强映射关系，构建根据散热器翅片分布、芯片布局快速计算此散热条件下PCB稳态的温度场的代理模型；将散热器翅片分布、芯片布局组成的输入数据输入训练后的代理模型，快速计算稳态PCB温度云图；所述代理模型由生成对抗网络方式训练，训练过程由生成器和鉴别器两个不同的模型组成，生成器用于将输入的散热器翅片分布和芯片分布转换为PCB稳态的温度场云图，鉴别器用于分辨生成器生成的温度场云图和实际标签云图，最终训练的平衡点是当生成器生成的温度场云图和数据集对应的标签一致，而鉴别器能够辨别出生成器生成的云图的概率是50％；所述代理模型的输入数据通过以下方式获得：确定翅片分布及翅片高度、芯片分布及芯片发热功率、连接芯片与散热器的凸块分布及凸块高度；创建与所研究的散热器比例相同的三通道图像，并以翅片高度、芯片发热功率、凸块高度分别与图像通道数值做线性映射，得到模型训练数据；按照翅片高度、芯片发热功率、凸块高度在ANSYS软件创建对应的热模型并进行数值模拟，获得PCB温度场分布作为训练标签，将训练标签与模型训练数据一一配对。

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