恭喜甬矽电子(宁波)股份有限公司马秀清获国家专利权
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龙图腾网恭喜甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446943B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210117449.0，技术领域涉及：H01L23/485；该发明授权半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法是由马秀清;王森民设计研发完成，并于2022-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、散热柱、第一塑封体和焊球，散热柱设置在基板的一侧表面并位于第一芯片和第二芯片之间，基板的一侧表面设置有金属层，散热柱的底部与金属层连接，并用于对基板进行散热。通过在第一芯片和第二芯片之间设置有散热柱，散热柱设置在基板的金属层上，能够起到良好的散热效果。相较于现有技术，本发明提供的半导体封装结构，能够实现对基板良好的散热效果，进而提升整个器件的散热能力，保证器件性能。
本发明授权半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板；间隔贴装在所述基板一侧表面的第一芯片和第二芯片；设置在所述基板一侧表面，并位于所述第一芯片和所述第二芯片之间的散热柱；设置在所述基板的一侧表面，并至少包覆在所述第一芯片和所述第二芯片外的第一塑封体；以及，设置在所述基板的另一侧表面的焊球；其中，所述第一芯片和所述第二芯片均与所述基板电连接，所述基板的一侧表面设置有金属层，所述散热柱的底部与所述金属层连接，并用于对基板进行散热，所述焊球与基板电连接；所述半导体封装结构还包括：贴装在所述基板另一侧表面的第三芯片；以及，设置在所述基板的另一侧表面，并包覆在所述第三芯片外的第二塑封体；其中，所述焊球位于所述第二塑封体的至少两侧。
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