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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334847B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111440160.4，技术领域涉及：H01L23/24；该发明授权一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备是由唐子锴;蒋然;张洪武设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备，封装结构包括：基板，位于基板之上的至少一个第一器件和至少一条连接线，以及塑封结构。塑封结构与基板构成的结构包围基板之上所有的第一器件。每一个第一器件的第一表面与连接线的一端连接，第一表面为第一器件背离基板一侧的表面。塑封结构内设有至少一个空腔，该空腔位于第一器件背离基板的一侧，每一个空腔的位置对应至少一个第一器件。空腔对应的第一器件的第一表面至少部分暴露于空腔内，第一器件连接的连接线，至少部分位于空腔内。这样，第一器件的第一表面不存在塑封材料，或仅存在因工艺误差残留的少量塑封材料，可以防止塑封材料影响第一器件的功能，提高第一器件的性能。

本发明授权一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，位于所述基板之上的至少一个第一器件和至少一条连接线，以及塑封结构；所述塑封结构与所述基板构成的结构包围所述基板之上所有的所述第一器件；所述第一器件的第一表面与所述连接线的一端连接，所述第一表面为所述第一器件背离所述基板一侧的表面；所述塑封结构内设有至少一个空腔，所述空腔位于所述第一器件背离所述基板的一侧，每一个所述空腔的位置对应至少一个所述第一器件；所述空腔对应的所述第一器件的第一表面至少部分暴露于所述空腔内；所述第一器件连接的所述连接线，部分位于所述空腔内，其中：所述塑封结构包括：塑封部，以及位于所述塑封部背离所述基板一侧的顶盖；所述塑封部靠近所述顶盖的一侧设有至少一个凹槽，所述塑封部中的所述凹槽与所述顶盖构成所述空腔。

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