恭喜三菱电机株式会社市川庆太郎获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114284226B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111129062.9，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权半导体装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置是由市川庆太郎设计研发完成，并于2021-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置在说明书摘要公布了：提供能够小型化的半导体装置及半导体装置的制造方法。具有在上表面搭载半导体元件1a、1b的芯片焊盘3a、3b的内部引线3e具有台阶形状，在俯视观察时，内部引线3e的一部分的面从封装树脂5露出。与内部引线3e相连而连结的外部引线3f以向芯片焊盘3a的上表面的方向延伸的方式，在封装树脂5的侧面具有第1弯曲部3g，由此能够得到小型化的半导体装置。
本发明授权半导体装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有：半导体元件；内部引线，其具有将所述半导体元件搭载于上表面的芯片焊盘；封装树脂，其对所述半导体元件及所述内部引线进行封装；以及外部引线，其与所述半导体元件及所述内部引线电连接，从所述封装树脂的彼此相对的侧面凸出，所述内部引线具有台阶形状，在俯视观察时所述内部引线的一部分的面从所述封装树脂露出，所述外部引线以向所述芯片焊盘的所述上表面的方向延伸的方式，在所述封装树脂的所述侧面具有第1弯曲部，所述内部引线及所述外部引线具有相同厚度而一体地连接，一体地连接的所述内部引线及所述外部引线具有：第1组，所述外部引线从所述封装树脂的所述彼此相对的侧面中的一个侧面凸出；以及第2组，所述外部引线从另一个侧面凸出，所述第1组的所述内部引线所具有的所述芯片焊盘与所述第2组的所述内部引线所具有的所述芯片焊盘位于相同平面内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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