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龙图腾网恭喜深圳市海德门电子有限公司申请的专利一种天线制备方法及天线、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113690604B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110975435.8，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种天线制备方法及天线、电子设备是由戴海军;王建辉设计研发完成，并于2021-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种天线制备方法及天线、电子设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种天线制备方法及天线、电子设备，具体涉及天线领域，该方法包括提供基板，基板包括相对设置的第一表面和第二表面；在第一表面使用PDS工艺制作第一线路印刷层以及在第二表面使用PDS工艺制作第二线路印刷层，第一线路印刷层包括第一微带线和信号反射面，第二线路印刷层包括第二微带线；提供LCP薄膜，LCP薄膜包括相对设置的第三表面和第四表面；在第三表面涂覆半固化材料形成固化层，在第四表面使用PDS工艺制作信号反射层；将固化层与第二线路印刷层层叠设置并进行热压固化使基板与LCP薄膜连接为一体形成天线板；在天线板上开设通孔使信号反射面和信号反射层连通完成天线制备。从而简化现有天线制作工艺，进一步降低天线生产成本。

本发明授权一种天线制备方法及天线、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种天线制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供至少一层LCP薄膜，将所述LCP薄膜进行热压，形成基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；在所述第一表面使用PDS工艺制作第一线路印刷层，在所述第二表面使用PDS工艺制作第二线路印刷层，以及，提供模具平台，将所述基板置于所述模具平台，所述模具平台包括设于所述模具平台的定位件，所述定位件用于固定所述基板；利用所述PDS工艺对设置在所述模具平台上的所述基板进行印刷沉积，去除定位件得到设置有所述第一线路印刷层和所述第二线路印刷层的基板；将所述设置有所述第一线路印刷层和所述第二线路印刷层的基板置于烘烤台进行烘烤固化，形成所述第一微带线、所述第二微带线及所述信号反射面；其中，所述第一线路印刷层包括所述第一微带线和所述信号反射面，所述第二线路印刷层包括所述第二微带线，所述第一微带线和所述第二微带线之间开设有盲孔，所述盲孔用于连接所述第一微带线和所述第二微带线；提供LCP薄膜，所述LCP薄膜包括相对设置的第三表面和第四表面；在所述第三表面涂覆半固化材料，形成固化层，在所述第四表面使用PDS工艺制作信号反射层，所述半固化材料包括半固化片；将所述固化层与所述第二线路印刷层层叠设置并进行热压固化，使所述基板与所述LCP薄膜连接为一体，形成天线板；在所述天线板上开设通孔，使所述信号反射面和所述信号反射层连通，完成天线制备；其中，所述热压温度≤400℃，所述第一线路印刷层、所述第二线路印刷层及所述信号反射层的印刷厚度为17um-19um。

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