恭喜海铭德(海宁)半导体科技有限公司蒋海兵获国家专利权
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龙图腾网恭喜海铭德(海宁)半导体科技有限公司申请的专利用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113241318B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110536922.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法是由蒋海兵;欧阳小波设计研发完成，并于2021-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，包括装配平台装置、元件供给装置、夹持件供给装置和下料装置；其中，所述装配平台装置包括多个限位机构；组装空间形成于多个限位机构之间；多个所述限位机构之间的距离能够被调节，以使得所述组装空间与盖板垫片元件相匹配。本发明还公开了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的方法。本发明至少解决了传统用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备不能兼容多种尺寸、不能兼容多种形状的陶瓷镀膜芯片的技术问题。
本发明授权用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法在权利要求书中公布了：1.一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，其特征在于，包括：装配平台装置，其用于在组装空间处将盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件和管壳垫片元件由下至上依次叠装后，通过夹持件夹紧形成目标组件，目标组件用于在熔封步骤中生产陶瓷镀膜芯片；元件供给装置，用于为所述装配平台装置输送盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件、管壳垫片元件；夹持件供给装置，用于为所述装配平台装置提供夹持件；下料装置，用于接收从所述装配平台装置组装完成的目标组件；其中，所述装配平台装置包括多个限位机构；所述组装空间形成于多个限位机构之间，多个所述限位机构以中心对称的方式环绕在所述组装空间的四周；多个所述限位机构之间的距离能够被调节，以使得所述组装空间与盖板垫片元件相匹配。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人海铭德(海宁)半导体科技有限公司，其通讯地址为：314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道经济开发区芯中路8号1幢354室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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