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龙图腾网恭喜深南电路股份有限公司申请的专利局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114641133B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011488562.7，技术领域涉及：H05K1/05；该发明授权局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法是由刘志华;丁大舟;韩雪川;李智设计研发完成，并于2020-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法。该局部厚铜电路板的加工方法通过在第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层，在第一层压板的具有第一厚铜层的一面覆干膜，通过曝光和显影第二干膜，通过进行一次蚀刻形成了包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层，减小了加工步骤和加工难度。通过此厚铜电路板的加工方法，在同一个线路层上形成了薄铜线路和局部厚铜线路，实现了在不增加电路板中层压板等板材层数的情况下，局部厚铜线路走大的通流，同时又能满足普通线路走信号线路，满足了电路板上不同通流的需求和布线需求，减小了加工难度和加工成本。

本发明授权局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法在权利要求书中公布了：1.一种局部厚铜结构加工方法，其特征在于，包括：提供第一层压板，所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板；在所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第一干膜，通过曝光和显影所述第一干膜，在所述第一层压板上形成第一厚铜区域；对所述第一层压板上的所述第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层；去除所述第一干膜；将所述第一层压板的具有所述第一覆铜层的表面上覆盖第三干膜，通过曝光和显影所述第三干膜，在所述第一层压板上形成第三厚铜区域；对所述第一层压板上的所述第三厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第三厚铜层；其中，所述第三厚铜层的铜厚与所述第一厚铜层的铜厚不相同；去除所述第三干膜；在所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层；具体包括：将所述第一层压板的具有所述第一厚铜层的一面覆盖第二干膜，通过曝光和显影所述第二干膜，然后进行蚀刻，形成包括第一薄铜线路、第一厚铜线路和第三厚铜线路的第一线路层。

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