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龙图腾网恭喜深南电路股份有限公司申请的专利一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114615828B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011442134.0，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器是由黄永业;郭长峰;张学平;韩雪川设计研发完成，并于2020-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器在说明书摘要公布了：本发明公开了一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器，该制造方法包括以下步骤：将至少两层第一电路基板进行层压，形成内层电路板；将所述内层电路板和一层第二电路基板进行层压，形成HDI电路板；其中，所述HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚；采用不同的蚀刻液喷压，同时对所述第一表面和所述第二表面进行蚀刻处理，以使在所述第一表面和所述第二表面形成线路；其中，所述不同的蚀刻液喷压分别根据所述第一表面和所述第二表面的金属层厚进行设置。通过上述方式，本申请可以为毫米波雷达提供低成本、小尺寸的天线提供技术支持。

本发明授权一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器在权利要求书中公布了：1.一种HDI电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：将至少两层第一电路基板进行层压，形成内层电路板；包括：在相邻两层所述第一电路基板之间叠加至少一层第一绝缘层；对叠加所述第一绝缘层后的所有所述第一电路基板进行压合，以形成所述内层电路板；在所述在相邻两层所述第一电路基板之间叠加至少一层第一绝缘层之前，所述方法包括：分别在每层所述第一电路基板、所述第一绝缘层和第二绝缘层的对应位置进行铣槽，以使形成的所述内层电路板具有容置金属基的凹槽；将所述内层电路板和一层第二电路基板进行层压，形成HDI电路板；其中，所述HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚；包括：在所述内层电路板和所述第二电路基板之间叠加至少一层所述第二绝缘层；对叠加所述第二绝缘层后的所述内层电路板和所述第二电路基板进行压合，以形成所述HDI电路板；所述在所述内层电路板和所述第二电路基板之间叠加至少一层第二绝缘层，包括：在所述内层电路板的顶层上叠加至少一层所述第二绝缘层；将所述金属基放置于所述凹槽中，并将所述第二电路基板叠加到所述第二绝缘层上；其中，所述金属基的横向截面为第一矩形，所述第一矩形的转角为直角，所述凹槽的横向截面为第二矩形，所述第二矩形的转角为斜角，所述直角与所述斜角的位置相对；采用不同的蚀刻液喷压，同时对所述第一表面和所述第二表面进行蚀刻处理，以使在所述第一表面和所述第二表面形成线路；其中，所述不同的蚀刻液喷压分别根据所述第一表面和所述第二表面的金属层厚进行设置；在所述采用不同的蚀刻液喷压，同时对所述第一表面和所述第二表面进行蚀刻处理，以使在所述第一表面和所述第二表面形成线路之前，所述方法包括：在所述HDI电路板的顶面设置掩膜层，对所述HDI电路板的顶面的天线区域进行微蚀，形成所述第一表面；其中，微蚀后的所述HDI电路板的顶面的天线区域的金属层厚为22至28μm。

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