恭喜中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司将镇宪获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司申请的专利一种晶圆托盘结构及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114517292B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011299798.6，技术领域涉及：C23C16/458；该发明授权一种晶圆托盘结构及设备是由将镇宪;白国斌;高建峰;王桂磊;丁云凌;田光辉设计研发完成，并于2020-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆托盘结构及设备在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种晶圆托盘结构及设备，其中晶圆托盘结构包括：托盘底和环状结构，盘壁为环状结构，环状结构设置在托盘底的边缘，可对晶圆进行限位；其中，环状结构上环绕设置有弧形凸起；当晶圆放置在托盘底时，弧形凸起的高度大于或等于晶圆的边缘高度，可在CVD工艺过程中防止晶圆边部的离子反射，有效的降低了离子浓度，保证了晶圆边缘部分和中心部分的离子浓度均匀性。
本发明授权一种晶圆托盘结构及设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆托盘结构，其特征在于，包括：托盘底和环状结构，所述环状结构设置在所述托盘底的边缘；所述环状结构上环绕设置有弧形凸起；当晶圆放置在所述托盘底时，所述弧形凸起的尖端的高度大于或等于所述晶圆的最小边缘高度，所述弧形凸起与所述晶圆的边缘相接；其中，所述弧形凸起与所述环状结构之间设置为可拆卸结构，可通过所述可拆卸结构对弧形凸起的规格进行切换；所述弧形凸起与所述托盘底可拆卸连接，其中还包括连接件，所述弧形凸起通过所述连接件与所述托盘底连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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