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恭喜深圳市聚飞光电股份有限公司孙平如获国家专利权

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龙图腾网恭喜深圳市聚飞光电股份有限公司申请的专利LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112133815B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010893729.1,技术领域涉及:H10H20/857;该发明授权LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置是由孙平如;谭青青设计研发完成,并于2020-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置在说明书摘要公布了:本发明提供一种LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置,导电基座包括至少两个绝缘隔离设置的金属片,金属片与用于形成支架壳体的胶体结合形成LED支架,至少一个金属片的上表面用于承载LED芯片,LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片,并经由金属片快速向外散发;由于金属片的下表面和第一侧面都有外露,且分别设置有第一凹部和第二凹部,二者都可作为对外电连接的焊盘使用,因此可适用于各种应用场景,且焊接方便,第一凹部和第二凹部的设置可提升焊接面积,进而提升焊接强度,且可在将焊接过程中多余的焊料都容纳于该凹部内,保证焊接的平整性和可靠性。

本发明授权LED支架、灯珠、导电基座、发光单元模组及装置在权利要求书中公布了:1.一种LED支架的导电基座,其特征在于,所述导电基座包括至少两个绝缘隔离设置的金属片,所述金属片与用于形成支架壳体的胶体结合形成LED支架,所述金属片的上表面位于所述支架壳体围合所形成的用于放置LED芯片碗杯的底部,且至少部分裸露在外;至少一个所述金属片的上表面用于承载所述LED芯片,且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接;所述金属片的下表面的至少部分裸露于所述支架壳体外,所述下表面为与所述上表面相对的面,至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的第一侧面的至少部分裸露于所述支架壳体外,至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的第二侧面未裸露于所述支架壳体外,所述第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面,所述下表面裸露于所述支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部,所述第一侧面裸露于所述支架壳体外的区域设有用于容纳焊料的马蹄形凹槽的第二凹部,所述第一凹部和所述第二凹部不相通。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市聚飞光电股份有限公司,其通讯地址为:518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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