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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利功率半导体装置及其制造方法和电力变换装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115668492B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080101525.8，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权功率半导体装置及其制造方法和电力变换装置是由森贞达志设计研发完成，并于2020-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率半导体装置及其制造方法和电力变换装置在说明书摘要公布了：功率半导体装置1具备导电电路图案10、功率半导体元件15、密封构件20、导电柱体30以及导电柱体导电柱体33或者导电柱体36。第1导电柱体与导电电路图案10连接。第2导电柱体与功率半导体元件15连接。第1导电柱体包括金属销31和导电接合构件32。导电柱体包括金属销金属销34或者金属销37和导电接合构件导电接合构件35或者导电接合构件38。

本发明授权功率半导体装置及其制造方法和电力变换装置在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体装置，具备：导电电路图案，包括第1主面；功率半导体元件，接合到所述第1主面上；密封构件，将所述第1主面和所述功率半导体元件进行密封；第1导电柱体，被填充到形成于所述密封构件的第1孔，并且与所述导电电路图案的所述第1主面连接；以及第2导电柱体，被填充到形成于所述密封构件的第2孔，并且与所述功率半导体元件连接，所述第1导电柱体包括第1金属销和第1导电接合构件，所述第2导电柱体包括第2金属销和第2导电接合构件，所述第1导电接合构件被填充到所述第1金属销的第1销侧面与所述第1孔的第1侧面之间，并且将所述第1金属销接合到所述导电电路图案，所述第2导电接合构件被填充到所述第2金属销的第2销侧面与所述第2孔的第2侧面之间，并且将所述第2金属销接合到所述功率半导体元件。

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