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龙图腾网恭喜株式会社电装申请的专利半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112018063B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010453828.8，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法是由平泽宪也设计研发完成，并于2020-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法在说明书摘要公布了：半导体封装P1，P2包括引线框架1、半导体芯片2、多个三维布线6和成型树脂7。半导体芯片安装在引线框架上。所述多个三维布线中的每一个都包括基部、支脚和端子。所述基部经由接合材料连接到所述引线框架。所述支脚在与基部的连接到引线框架的底面相反的一侧从基部延伸出。所述端子连接到所述支脚并与基部平行设置。所述成型树脂覆盖引线框架的一部分、半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分。所述多个三维布线的数量至少为三个。所述端子从成型树脂的与引线框架相反一侧的上表面7a暴露。

本发明授权半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装的制造方法，包括：在引线框架1上安装半导体芯片2；制备三维布线材料9，所述三维布线材料具有多个接合部91、平行于所述多个接合部设置的多个平坦部92以及连接所述多个平坦部的连接部93，所述多个平坦部设置在所述多个接合部与所述连接部之间；经由接合材料3将所述多个接合部连接至所述引线框架；在所述安装和所述连接之后，形成成型树脂7以覆盖所述引线框架的一部分、所述半导体芯片和所述三维布线材料；和在所述形成之后，从与所述引线框架相反的一侧切割所述成型树脂以去除所述连接部，其中所述切割包括从所述成型树脂暴露所述多个平坦部中每个平坦部的一个表面，并形成具有所述多个平坦部的两对或更多对三维布线6，每个所述平坦部设置为端子63。

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