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龙图腾网恭喜宁波华远电子科技有限公司申请的专利一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113163625B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010073353.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法工艺是由张成立;徐光龙;王强;黄礼树;杨金辉设计研发完成，并于2020-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法工艺在说明书摘要公布了：一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺层加法工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，并在硬板区域做开孔；在金属板的两面压合第一绝缘感光PI层；对第一绝缘感光PI层进行曝光、显影、固化；做通孔、填孔及加成线路电镀；在电镀后线路板背面进行第二绝缘感光PI层压合；对步骤6压合的第二绝缘感光PI层进行曝光、显影、固化；进行填孔、加成线路电镀；蚀刻，去除软板连接带区域的金属板；丝印，即得到超薄软硬结合板。本发明工艺简单，易加工，制备的软硬结合板具有厚度更薄、尺寸更小、不易变形、布线集成度高的特点，同时生产效率高，成本也较低。

本发明授权一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法工艺在权利要求书中公布了：1.一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法工艺，其特征在于包括以下步骤：1）选用硬质金属板作为基板，并在硬板区域采用蚀刻、机械钻孔或者激光钻孔得到开孔；所述步骤1）硬质金属板为钢板、铜板或者镍板；2）对硬板区域开孔处进行树脂塞孔、研磨；3）在金属板的两面压合第一绝缘感光PI层；4）对第一绝缘感光PI层进行曝光、显影、固化；所述步骤4）的曝光、显影、固化是指去掉超薄软硬结合板的软板连接带区域和尾部硬板区域的正面的第一绝缘感光PI层，得到曝光接地点即盲孔；5）接着做通孔、填孔及加成线路电镀；所述步骤5）接着做通孔、填孔及加成线路电镀，通孔是在树脂塞孔中心加工出直径小于金属板的开孔，从而形成新的导通孔；填孔是在第一绝缘感光PI层上的曝光显影开口处的盲孔位置填满铜，加成法是在第一绝缘感光PI层上制作第一线路电镀层；新的导通孔通过电镀的方式使其在孔壁上填上一层铜质材料层，与第一线路电镀层连通；盲孔通过电镀的方式使其孔内填满铜质材料，与第一线路电镀层连通；6）在电镀后线路板背面进行第二绝缘感光PI层压合；7）对步骤6）压合的第二绝缘感光PI层进行曝光、显影、固化；8）然后进行填孔、加成线路电镀；9）蚀刻去除软板连接带区域的金属板；10）最后进行阻焊丝印，获得阻焊丝印层，即得到产品超薄软硬结合板。

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