买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜深圳市三一联光智能设备股份有限公司申请的专利晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111147042B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010032078.7，技术领域涉及：H03H9/19；该发明授权晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法是由范奕彪;陈正仕;冯桂庆设计研发完成，并于2020-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法，包括：芯片上料机构，用于芯片上料；晶振上料机构，用于晶振上料；第一转盘机构，用于接收晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；第二转盘机构，用于从芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至至第一转盘机构；点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振进行点胶；检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料。本发明提供的晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法，点胶和搭载的精度高，速度快，质量稳定，能够大大提高生产力。

本发明授权晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法在权利要求书中公布了：1.晶振芯片搭载设备，其特征在于，包括：芯片上料机构，用于芯片上料；晶振上料机构，用于晶振上料；第一转盘机构，用于接收所述晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；第二转盘机构，用于从所述芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至所述第一转盘机构；点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振点胶；检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市三一联光智能设备股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区宝安大道与海城路交汇处劳动综合楼(德信商务中心)一至七楼(F7-22)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。