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龙图腾网恭喜深圳市三一联光智能设备股份有限公司申请的专利封装设备及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111162744B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010032086.1，技术领域涉及：H03H3/007；该发明授权封装设备及封装方法是由柯础新;杨坤宏;岳天兵设计研发完成，并于2020-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装设备及封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种封装设备及封装方法，封装设备包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。本发明提供的封装设备及封装方法，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。

本发明授权封装设备及封装方法在权利要求书中公布了：1.封装设备，其特征在于，包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；所述粘胶机构包括胶盘旋转驱动件、由所述胶盘旋转驱动件带动旋转的胶盘以及用于刮平所述胶盘上的胶水的刮刀；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品；所述第一转盘机构包括第一旋转驱动件以及由所述第一旋转驱动件驱动的第一转盘，所述第一转盘至少具有七个工位，每个工位均具有用于吸取底座的吸嘴，其中七个工位分别为底座上料工位、第一定位工位、粘胶工位、第二定位工位、封装工位、检测工位和产品下料工位；所述底座上料机构的出口设于所述底座上料工位，所述第一定位工位和所述第二定位工位处均设有四爪定位机构，所述粘胶工位处设有所述粘胶机构，所述检测工位处设有所述检测机构，所述产品下料工位处设有所述下料机构。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市三一联光智能设备股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区宝安大道与海城路交汇处劳动综合楼(德信商务中心)一至七楼(F7-22)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。